随着全瓷材料的发展，全瓷修复体被广泛应用于口腔修复临床。全瓷材料按化学组成和微观结构可分为三大类，分别为以玻璃相为主的玻璃基陶瓷，以晶体相结构为主的多晶陶瓷以及由树脂与无机材料混合而成的树脂基陶瓷。玻璃基陶瓷常用于前牙贴面和全冠修复，多晶陶瓷常用于后牙全冠和固定桥修复，树脂基陶瓷主要用于后牙嵌体和高嵌体等冠内修复体^［1］。

技工室加工制作以及临床戴牙时均需对全瓷修复体表面外形、邻接关系及咬合接触等进行一定程度的打磨和调改，使其更符合患者的口腔生理特征。打磨后全瓷修复体表面粗糙度均有不同程度的增加，若不及时进行表面光洁处理，长期使用可对对牙体硬组织，尤其是牙釉质造成不同程度的磨损^［2］。而牙釉质与贴面、贴面等微创修复体的固位和抗力息息相关，充足的牙釉质不仅可为修复体提供良好的粘接固位，还可为修复体提供足够的强度支持，这是决定微创修复的关键^［3］。因此，全瓷修复体经过打磨调改后必须对表面进行有效的处理，以尽可能减轻对对牙体组织的过度磨损，获得较长期的疗效。

全瓷修复体的表面光洁处理主要有两种方式：上釉和抛光。上釉即使用含长石质瓷的釉液均匀涂布于调改打磨后的修复体表面，经高温烧结后形成光滑连续表面的过程。上釉的临床应用非常广泛，上釉后全瓷修复体虽然表面光滑平整，但由于釉层较薄其强度增加有限^［4］，尤其是多晶陶瓷如氧化锆表面上釉后，力下易出现釉层碎裂为磨粒，导致对牙体硬组织的磨损加快^［5］。因此，抛光逐渐成为全瓷修复体，尤其是氧化锆表面处理的首选方法。

做好全瓷修复体的抛光是影响全瓷修复效果的重要临床环节。全瓷修复体的抛光主体为各类全瓷修复材料，核心是针对不同全瓷材料获得有效的抛光处理。笔者将其归纳为全瓷修复体抛光的3个重要环节：合理选择抛光工具、正确设定抛光参数、严格遵循抛光步骤。

抛光设备和抛光工具的合理选择是完成修复体抛光的前提和基础，前者是抛光工具可发挥作用的物质基础，后者是抛光得以顺利完成的客观载体。

抛光设备主要由驱动装置（马达）和操作装置（手机）两部分组成。根据驱动源的不同，马达可分为电动马达和气动马达两大类，电动马达以电力为驱动，可提供持久稳定的驱动力，维持手机的恒定转速，有利于抛光磨头转速的控制；气动马达依靠正压气泵提供驱动，通过脚踏控制气流输出量进而控制转速，可受操作者操作习惯和操作方式的影响，手机转速难以长久恒定，不利于抛光磨头的转速控制^［6］。

根据硬度不同，抛光工具可分为硬质固结抛光工具和软质抛光工具两大类^［7］；根据转速不同，又可分为高速抛光工具（如高速涡轮手机）和低速抛光工具（如慢速直机和慢速弯机）。本文主要以低速硬质固结抛光工具为例介绍抛光工具的组成及合理选择。

低转速硬质固结抛光工具主要由磨头、结合剂、气孔及填充剂组成，称为固结抛光工具的四要素。根据使用材料不同，常用磨头可分为氧化铝、碳化硅和金刚石3种类型。磨头材料通过结合剂固结形成抛光工具，最常用的结合剂类型包括玻璃、陶瓷、树脂和橡胶。磨头材料和结合剂之间留有一定量气孔，以便抛光时散热冷却，部分抛光磨头在气孔中加入填充剂以改善性能^［8］。

硬度是抛光工具的主要性能指标，抛光工具中结合剂和磨头材料的使用量对抛光磨头的硬度至关重要。临床常用的磨头材料中金刚石硬度最高，达到莫氏硬度10；其次是碳化硅，莫氏硬度为9.5；最后是氧化铝，莫氏硬度为9.0。橡胶结合剂是近年发展最快的一类抛光磨头结合剂，根据组成成分，可分为硅橡胶、合成橡胶和聚氨酯橡胶等类型，硅橡胶拉伸强度相对较低，为3~12 MPa，合成橡胶拉伸强度为5~25 MPa，聚氨酯橡胶拉伸强度相对较高，为20~45 MPa。结合剂强度越高，磨粒密度越高，抛光磨头的硬度越高，相同打磨参数条件下，抛光效率越高，抛光磨头的使用寿命也越长^［9］。

全瓷修复体抛光通常可分为4个阶段：磨平（contouring）、磨光（finishing）、抛光（polishing）和精细抛光（fine-polishing）^［10］。各阶段对抛光磨头的硬度要求有所不同，而不同的结合剂和磨头材料可相互结合形成不同硬度的抛光磨头，因此需选择适合硬度的抛光磨头进行抛光，以获得最终的表面处理效果。

临床常见的砂石类抛光磨头即为由玻璃粉末与碳化硅磨粒和氧化铝磨粒结合形成的绿砂石和白砂石，可用于玻璃基陶瓷和树脂基陶瓷修复体磨平阶段。而硅橡胶与碳化硅形成的抛光磨头硬度有所增加，可用于玻璃基陶瓷的磨光。合成橡胶加入金刚石颗粒后硬度进一步增加，可用于玻璃基陶瓷的抛光和精细抛光。多晶陶瓷如氧化锆由于强度和硬度均较高，因此在磨抛各阶段均需含金刚石颗粒的抛光磨头才能获得预期效果，在聚氨酯橡胶中加入较大的金刚石颗粒可进行氧化锆磨光。而抛光和精细抛光使用的金刚石颗粒直径逐渐减小，才可获得预期的抛光效果。由拉伸强度较低的硅橡胶与氧化铝结合形成的抛光磨头硬度相对较低，通常用于树脂材料占比较高的修复体磨抛^［10］。

总之，不同硬度的抛光磨头是全瓷修复体抛光的前提和基础，临床需要根据全瓷修复体类型，结合抛光环境，合理选择各类抛光磨头。

若想获得理想的全瓷修复体抛光效果，不仅需要选择适合的抛光磨头，更需要根据全瓷修复体的类型和抛光阶段正确设定抛光参数。影响全瓷修复体抛光的主要参数包括抛光的速度、力度和时间。

1.抛光速度：抛光速度是影响全瓷修复体抛光效果的重要因素。相同条件下，抛光速度越快，打磨的效率越高，但抛光速度不能无限制增加，其受抛光设备自身性能的影响。抛光速度越快，产热越高，因此抛光磨头的界面结合强度要求越高，同时需做好医患安全防护，防止高速运转的抛光磨头造成医源性损伤。抛光速度设定需综合考虑全瓷修复体类型、抛光磨头直径大小以及抛光阶段等因素。全瓷修复体硬度越高，抛光速度的要求相对越高；抛光磨头直径越大，抛光速度应适当降低，以保证抛光的安全性，而不同抛光阶段抛光速度的设定也有所不同。目前全瓷修复体的打磨抛光速度建议控制在30 000 r/min内。磨平转速通常设定为20 000~30 000 r/min，磨光转速为15 000~20 000 r/min，抛光转速进一步降低，通常为10 000~15 000 r/min，精细抛光通常要求转速降低至5 000~10 000 r/min^［11］。

2.抛光力度：抛光压力是影响全瓷修复体抛光效果的另一个重要因素。不同全瓷材料以及不同打磨抛光阶段的抛光压力不同，通常设定在2 N以下。随着抛光的进行，修复体表面逐渐平整光洁，抛光的力度应逐渐减小。在磨平和磨光阶段，抛光力度可设定为2 N，抛光和精细抛光阶段，在控制抛光速度的同时，抛光力度需尽可能控制在1 N以下，以便获得理想的抛光效果^［12］。

临床实际操作过程中，对抛光压力的控制有一定的技术敏感性，需要操作者反复练习，不断调整，可使用压力测定工具预先测量手指加压的力度，在抛光过程中不断感受抛光压力对抛光效果的控制和影响，逐渐掌握和适应不同抛光磨头的抛光力度。

3.抛光时间：除抛光的速度和力度外，抛光时间也可对抛光效果产生影响。相同条件下，适当延长抛光时间可在一定程度上提高抛光效果^［12］。但抛光时间越长，抛光效率越低，同时抛光产热量越高，因此需要将抛光时间尤其是椅旁时间控制在合理的范围内，通常每步操作控制在1 min内，整体抛光时间为3 min左右。

全瓷修复体抛光的机制是全瓷表面与抛光材料相互接触摩擦产生磨切作用，切向力作用下深浅不一的全瓷修复体表面不断平整，最终形成光洁如镜的外观。因此，全瓷修复体的抛光需遵循从粗到细、逐级抛光的步骤，即将磨平、磨光、抛光和精细抛光4个阶段顺次完成，方可获得预期的抛光效果。

1.磨平阶段：技工室加工及临床椅旁调整过程中，均需对全瓷修复体表面进行磨切，以达到调整咬合、去除早接触点和干扰点的目的，由于咬合接触点的位置、形态等的不同，调完成后的全瓷修复体常呈现较粗糙的表面，因此，抛光的第一步即是对全瓷修复体高低不平的表面进行修形磨平。对树脂基陶瓷，可使用玻璃粉末和氧化铝颗粒组成的白砂石进行磨平；对玻璃基陶瓷可使用玻璃粉末和碳化硅颗粒组成的绿砂石进行打磨。由于氧化锆质地坚硬，通常建议使用含金刚石颗粒的磨石进行氧化锆表面打磨处理。磨平阶段转速建议控制在20 000~30 000 r/min，力量控制在2 N以内。

2.磨光阶段：表面修形磨平后需进一步磨光表面，通常使用含橡胶类结合剂的磨头。硅橡胶和碳化硅组成的磨头可用于树脂基陶瓷和玻璃基陶瓷的磨光，合成橡胶和金刚石颗粒组成的磨头可用于多晶陶瓷如氧化锆的磨光，转速建议控制在20 000~30 000 r/min，力量控制在2 N以内。

3.抛光阶段：磨平磨光后可进入抛光阶段，此时不同的全瓷修复材料需使用不同的抛光磨头。对玻璃基陶瓷中的长石质瓷和树脂基陶瓷，可使用硅橡胶和碳化硅颗粒组成的抛光磨头。对玻璃基陶瓷中的二硅酸锂玻璃陶瓷，需使用合成橡胶和金刚石颗粒组成的抛光磨头。对多晶陶瓷如氧化锆，需使用聚氨酯橡胶和金刚石颗粒组成的硬质抛光磨头进行表面抛光，转速建议控制在10 000~20 000 r/min，力量控制在1 N以内。

4.精细抛光阶段：完成抛光后为进一步提高全瓷修复体表面光洁度，可使用更精细的抛光磨头进行精细抛光，以达到镜面样效果。此时抛光磨头中的磨料直径应较抛光阶段进一步降低，转速建议控制为10 000~20 000 r/min，力量控制在1 N以内。

通常经过上述打磨抛光后，全瓷修复体表面可达到上釉样光洁度，一方面可有效降低全瓷材料表面粗糙度，减少菌斑堆积，提高美学和生物安全性，另一方面降低反复烧结对氧化锆力学性能的不利影响，同时节省上釉时间，提高临床操作效率。